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    厚膜混合集成電路的工藝流程

    2015-11-29 14:53:12      點擊:
          1、電路圖形的平面化設計:邏輯設計、電路轉換、電路分割、布圖設計、平面元件設計、分立元件選擇、高頻下寄生效應的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號下噪聲的考慮。


      2、印刷網板的制作:將平面化設計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網上。


      3、電路基片及漿料的選擇:制作厚膜混合集成電路通常選擇96%的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片),漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導帶、介質、電阻等漿料。


      4、絲網印刷:使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網印刷在基片上。


      5、高溫燒結:將印刷好的基片在高溫燒結爐中燒結,使漿料與基片間形成良好的熔合和網絡互連,并使厚膜電阻的阻值穩定。


      6、激光調阻:使用厚膜激光調阻機將燒結好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調到規定的要求。


      7、表面貼裝:使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上,并經再流焊爐完成焊接,包括焊接引出線等。


      8、電路測試:將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數的測試。


      9、電路封裝:將測試合格的電路按要求進行適當的封裝。


      10、成品測試:將封裝合格的電路進行復測。


      11、入庫:將復測合格的電路登記入庫。
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